大明的半导体产业的发展状态，是朱靖垣直接乃至重点关注的方向。
朱迪钚在个人计算机测试的时候，尝试独立开发网络游戏的时候。
朱靖垣在自己的办公室里面，隔三差五的接收和审阅相关产业的报告。
有晶圆生产厂、光刻机生产厂、半导体芯片生产厂……
还有微处理器设计行、账表芯片设计行、小型化的数据仓库设计行……
以及数据仓库生产厂、专用显示设备厂、配套外部设施厂等等……
半导体和微芯片产业主要工厂，以及微芯片计算机的配套工厂，都在过去的几年完成了建设。
然后这两年都在不断地优化工艺，陆续拿出了符合设计目标的产品。
朱靖垣认为，如何让一项技术，或者说是一个产业，能够迅速的实现和升级，通常有两个最重要的推动力。
一个是充足的资金和资源支持以及硬性需求，通常都来源于国家朝廷和军方以及科研机构。
另一个是相对充分的市场竞争环境，通常是广泛的市场需求和竞争环境。
而且，前者的作用主要体现在开拓和攻关中，后者的主要作用体现在推广和普及过程中。
朱靖垣记得，前世很多科普甚至考试题目中，“世界第一款微处理器”的问题答案，通常都被认为是tel4004。
但这实际上是一个错误的答案，或者说是一个不严谨的问题和答案。
1971年的4004其实是第一款“商业化”的微处理器，也就是在民用市场上公开销售的微处理器。
想要考察这个知识点的问题，也应该这样提问才算是准确。
真正的第一款实用的微处理器芯片，其实是F14战斗机上的中央空气数据计算机的芯片。
F14战斗机是1967年开始研制，1970年首飞的，显然比4004完成的更早。
与此同时，最早期的微芯片生产，有一个从实验室状态走出来，最后到量产普及的过程。
实验室中的微芯片在某种程度上可以说是“手搓”出来的。
由于早期接触式光刻机的天然结构缺陷，当时的芯片良品率只有可怜的百分之十。
而且在生产的过程中，会大量消耗光刻掩膜。
这导致生产出来的芯片的价格异常高昂，通常都是两三百美元起步。
美国空军在这个时代研发和普及导弹系统，导弹的导引头要使用大量的微芯片，关键还都是一次性的。
于是美国空军出钱，找人专门研究和改进了芯片生产工艺，研发出了投影式光刻技术。
解决了步进式光刻机的最大痛点，让芯片良品率提升到了百分之七十以上。
同时将光刻掩膜消耗数量降低了好几倍。
相应的，相同规模的芯片的最终生产成本，也从两三百美元直接降到了二三十美元。
有了这样廉价的成本，微芯片才有了在民用市场普及的机会。
大明朝廷现在也有着非常类似的需求。
泰西战争停止了，大明似乎是真正统一天下了，朱靖垣也开始大规模的裁军。
但是朱靖垣可没有撤销军队，也没有停止新型武器装备的开发。
大明四军都在全面列装和升级导弹系统，对微芯片的需求也在迅速而全面的飙升。
大明军械部正在按照大明皇帝的指示，根据大明空军和海军的实际需求，开始研发类似F14的第三代战斗机。
这种战斗机将会搭载专门的计算机，搭载早期的相控阵无线电探测设备。
新战绩上大量的新技术堆砌，意味着需要大量的半导体芯片。
即将发射的具有实用架子的地球同步通讯卫星，配套的运载火箭的通讯和控制设备。
也都需要有形成足够强大、功耗足够低、重量足够低的半导体微芯片。
应天微芯手搓的八三芯片，以及少量手搓的十六二芯片，一直在配合相关部门做相应的测试。
十六二芯片将会新一代飞机和战车以及战舰的计算机核心。
导弹的导引头所需的芯片，倒是要在八三芯片的基础上，专门开发的低成本量产芯片。
因为导弹导引头这东西真的是一次性的自杀式零件……
在这样的实际需求的基础上，朱靖垣利用自己原有的半导体知识，引导工部制定了半导体产业的布局。
从安康十五年下半年开始，到现在用了五年多的时间，逐步完成了现在这一整套的半导体产业链。
大公六年三月十五日，大明的九卿中分管工业的司空汪莱，专门来到了朱靖垣的办公室。
汇报大明半导体产业建设的阶段成果。
报告微芯片计算机的测试初步完成的消息，并请示是否开始正式部署微芯片计算机和互联网。
朱靖垣看了汪莱的简单报告之后，让他组织一个集中汇报和封赏会。
直接在奉天殿下的大明社稷库召开。
整个半导体产业的主要设备，主要的成品以及相关技术文件，全部正式存入大明社稷库。
汪莱不敢怠慢，马上回去组织。
马不停蹄的准备了二十天，最终把时间安排在了四月五日。
司空汪莱本身，以及工部和军械部的相关部门，相关工厂和设计商行的主要人员全部当场。
汪莱还安排了一批基层的有特殊贡献或者天赋的官吏和工匠参加。
这种安排显然是没有什么大问题的。
还让在应天微芯实训的朱迪钚有机会参加了这次汇报仪式。
四月五日上午九点，社稷库的大门敞开。
工部和礼部的礼仪人员共同主持，半导体产业的相关设备和技术文件，按照流程依次送入社稷库。
在这个过程中，汪莱和对应机构的人员代表，共同为大明皇帝朱靖垣介绍情况。
最先入库的东西，是半导体产业链的基础中的基础，硅晶和配套的生产设备以及技术文件。
硅晶片工厂首先要提炼出符合纯净度标准的硅晶柱。
然后将晶柱切割成一个个纤薄的硅晶片，并且要打磨出尽可能的光洁平整的表面，满足高精度的光刻的需求。
工厂为此专门研发了钝化研磨液，设计了专用的高精度电机和研磨设备。
打造出平整度符合标准的晶圆之后，工厂后续的任务是增大单个晶圆的尺寸，降低总体上的晶圆单位成本。
今天一同送入社稷库的产品，有最初完成的八十毫米晶片，还有最近才刚刚完成试生产的一百二十毫米晶片。
硅晶之后，是整个产业链上最关键的工具——光刻机和配套设备。
朱靖垣有着前世的记忆，对于光刻机这个产业非常的敏感，所以也是专门的重点关注过。
二十一世纪的高精度光刻机的生产行业，当然是当时全世界最尖端的科技产业之一。
但是光刻机也有级别，也有不同类型的用途。
只有少部分是最尖端的光刻机，被用于最顶级的半导体产业。
用于生产最新款的手机的SOC、最新一代的电脑处理器、以及高端GPU芯片等等。
大部分的光刻机其实都在生产低工艺的芯片。
像是路由器芯片、各种智能家电芯片、声音解码芯片、车载电脑芯片、闪存芯片等等。
甚至于后者才是主力，产品产量远高于前者。
追赶最先进工艺的光刻厂，要花费极大量的成本用于购买最新的光刻机，用于最新的工艺实现和改进。
成熟工艺的光刻厂，只需要不断的接单生产就行了。
AMD原来的光刻厂格罗方德，给AMD生产处理和显卡的时候，因为没有利润都快倒闭了。
脱离了AMD，专职干芯片代工之后，反而活的越来越滋润了。
主要是不需要投钱搞研发了。
光刻机产业也不是从一开始就如此高精尖的。
这个在行业刚刚起步的时候，也是没有特别高的准入门槛的。
毕竟，精度低的时候，很多事情都好说。
8086是三微米级的芯片，甚至可以用显微镜看到线路，可以直接手工画图仿制。
书本网